MSquare技术公司，成立于2021年，专注于集成电路IP和Chiplet解决方案，致力于培育AI和Chiplet技术的开放生态系统。

2024年6月，MSquare推出了ML100 IO Die，这是Chiplet技术的一项重大进步，旨在连接UCIe和HBM，实现了成功的商业应用。

尽管2024年由于宏观经济因素和Chiplet架构的技术挑战，公司面临挑战，但通过创新和合作，成功将这些挑战转化为增长机会。

MSquare技术公司由鲁瑞博士和同事们共同创立，致力于解决智能经济时代芯片互连和垂直整合的挑战。公司拥有上海、台北、悉尼和圣何塞的办事处，拥有超过150名员工，其中80%致力于研发工作。

ML100 IO Die作为一款高带宽内存解决方案，集成了高效的Die-to-Die互连IP，支持UCIe 1.1协议，提供最大819.2GB/s的带宽和6400 Mbps的数据传输速率。该产品满足AI应用对高带宽和低功耗的严格要求，实现了芯片之间超低延迟的互连和高速数据传输。

面对技术挑战，MSquare通过技术创新、生态系统合作和资源优化三大策略，成功将障碍转化为增长机会。

展望2025年，MSquare技术公司预计AI和数据中心的快速增长将成为最大的增长领域，并致力于通过创新解决方案满足这些需求。