CoWoS-L（Chip on Wafer on Substrate-L）是台积电开发的一种先进的芯片封装技术，它在传统的CoWoS封装基础上引入了更多的互连层和改进的散热设计，以支持更高性能的芯片，特别是在AI和HPC领域。CoWoS-L技术通过在硅中介层上堆叠多个芯片，实现了更高的集成度和更低的功耗，这对于需要大量数据处理的AI应用尤为重要。此外，CoWoS-L还解决了传统封装技术中由于高温导致的翘曲问题，提高了芯片的可靠性和稳定性。随着AI技术的快速发展，CoWoS-L封装技术预计将在未来的高端芯片市场中扮演越来越重要的角色。