AMD最近推出的Ryzen 7 9800X3D处理器以其出色的游戏性能迅速成为全球最快的游戏CPU。然而，半导体分析师Tom Wassick拆解了这款芯片，并发现其中大部分为虚硅，用于结构完整性。

根据Wassick的分析，Ryzen 9000 X3D处理器将L3 SRAM缓存芯片置于热生成CCD（包含八个CPU核心的计算芯片）下方。这种设计通过提供更多的散热空间，实现了更高的时钟速度。CCD和3D V-Cache芯片都进行了减薄处理，以暴露TSVs进行混合键合。

尽管大部分芯片为虚硅，AMD的3D V-Cache设计仍然表现出色。此外，英特尔没有计划在主流市场对抗AMD的3D V-Cache技术。AMD预计将在下个月的CES上宣布12核心和16核心的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。