全球先进半导体基板材料领导者Soitec宣布，将于2025年10月8日在美国凤凰城Semicon West展会期间举办专题论坛「智造未来：Soitec基板技术赋能科技趋势」。这场仅限50人参与的闭门活动将围绕5G/6G通信、人工智能及数据中心扩展三大领域，深入剖析创新型基板材料如何突破行业瓶颈。

技术焦点：活动将分设三大专题讨论：①智能手机射频技术——聚焦支持毫米波频段的BAW/TC-SAW滤波器基板，解析如何实现超20dB信号损耗降低；②数据中心光互连——探讨硅光基板如何将传输功耗较铜互连降低50%，满足AI算力爆发的带宽需求；③边缘AI设备——展示支持1V以下超低电压运行的基板方案，助力智能穿戴与IoT设备能效提升。行业数据显示，边缘AI市场规模预计2028年将突破千亿美元。

技术突破：Soitec CEO Paul B. Barnabé将披露公司最新研发进展，包括用于AI加速器的300mm晶圆制造技术，以及年均超3亿欧元研发投入的战略布局。麦肯锡预测，到2030年先进基板技术将支撑超过万亿美元的半导体价值创造。案例部分将呈现与高通在5G射频前端集成、Google在光互连模组的联合开发成果。

行业影响：在半导体供应链动荡背景下，Soitec的应变硅（strained silicon）和FD-SOI技术被视为实现芯片异构集成与能效优化的关键。2024财年公司营收达12亿欧元，全球4300项专利构筑技术壁垒。本次活动还将探讨《美国芯片法案》对材料创新的政策导向，以及与TSMC 3nm工艺的基板适配方案。