AMD的Ryzen 7 9800X3D处理器采用了厚层非功能性硅，这些硅层占据了CCD堆栈的93%，虽然它们没有提供性能上的提升，但对于稳定性至关重要。

与之前的x3D处理器不同，新的Ryzen 7 9800X3D将3D芯片组放置在CCD下方，而不是之前的位置。这种厚硅层不仅提供了结构支持，还保护了处理器。

在Tom Wassisk对9800X3D的拆解分析中，他发现CCD上的大部分硅都是无用的。CCD和SRAM的硅层厚度分别为7.2微米和6微米，而整个晶圆堆叠和互连等部分的总厚度仅为40-45微米。

这些厚层硅没有功能性部件，它们粘附在堆栈上，以增强结构支持，并为宝贵的9800X3D处理器提供更多保护。