在亚利桑那州首次举办的SEMICON展会展现了半导体行业的强劲活力，应用材料公司（Applied Materials）借机发布了三大战略级产品。其中，Kinex晶圆键合系统由荷兰BESI公司幕后支持，专攻多芯片封装领域，当前全球已有至少8家厂商竞逐该细分市场，预计将引发价格战。PROVision电子束检测工具则瞄准3纳米以下制程，揭示尖端工艺对检测精度的严苛要求。

美国国会发布的38页报告直指半导体设备行业对华贸易风险，首次明确提出应全面禁止300mm设备出口。报告点名应用材料、Lam Research、KLA、ASML和东京电子五大巨头，称其持续向中国军方相关实体供货。尽管这类限制可能导致设备商损失百亿美元市场，但分析师认为中国客户或将加速转向二线供应商规避监管。

AI算力需求正重塑半导体版图：OpenAI与SK海力士达成的90万片/月晶圆协议（即便最终执行量减半）显示，AI服务器对HBM和DDR5的需求远超预期。业内人士警告，当前内存扩产速度可能引发2025年后严重的供过于求，但资本市场的狂热情绪暂时掩盖了这一隐忧。台积电亚利桑那晶圆厂近在咫尺的地理优势，使凤凰城逐步成为美国半导体产业新地标。