在半导体行业向更高速、更高密度发展的进程中，测试环节正成为关键瓶颈。传统机电继电器(EMR)每秒仅能完成数百次切换，而Menlo Micro的MEMS（微机电系统）开关通过金属微结构实现了每秒数百万次的无磨损操作，将AI GPU测试效率提升了2倍。这项技术源于通用电气(GE)历时15年的研发突破，其关键创新在于开发出兼具高导电性与机械强度的钯镍合金接触点，相比普通硅基半导体开关，具有接近零的导通电阻（<50mΩ）和-110dBc的谐波失真控制。

在航空航天领域，该技术解决了相控阵雷达的重量矛盾。美军新型AN/SPY-6雷达系统采用Menlo的RF开关后，收发模块体积减少83%，功耗降低40%，同时支持高达80GHz的毫米波频段。值得注意的是，其金属-玻璃封装工艺使开关在承受15000g冲击后仍能保持性能稳定，这相当于承受战斗机弹射起飞的瞬间过载。

面对即将到来的PCIe Gen7（128Gbps）测试需求，Menlo最新推出的MM5625开关阵列可在4GHz带宽下实现-60dB隔离度，支持192个并行测试通道。这使台积电3nm制程的AI加速芯片测试成本降低27%，同时将误测率从0.15%降至0.02%。通过与DIU（国防创新部）的合作，该公司正在开发10MWe级微型核反应堆用的高压直流断路器，其1000VDC/125A模块尺寸仅为传统方案的1/6，为未来军事基地和数据中心的分布式供电提供关键技术支持。