BTF（Back to Front）主板是一种创新设计，其主要特点是将传统的后置I/O接口移至主板的前端，从而实现机箱内部线缆的隐藏。这种设计不仅提升了机箱内部的整洁度，还增强了散热效率。BTF主板通常与特定的机箱设计相匹配，如XPG的INVADER X BTF机箱，该机箱通过其环绕式钢化玻璃面板，展示了无电缆的内部组件。此外，BTF主板还支持多种主板尺寸，包括ATX、Micro-ATX和Mini-ITX，使其适用于各种不同的构建需求。这种设计的另一个优点是简化了线缆管理，通过内置的线缆轨道和束带，使得安装过程更加便捷。BTF主板的这些创新特性，不仅提升了PC组装的美观性，也增强了系统的整体性能和散热效果。