在华为麒麟芯突破封锁后，小米最新自研SoC XRing 01成为科技圈热议焦点。据外媒披露，这颗采用台积电3nm工艺的芯片配置堪称豪华：两颗主频3.9GHz的Cortex-X925超大核领衔，搭配四枚3.4GHz性能核与四枚能效核心，组成罕见的『2+4+2+2』十核心架构。从泄漏的Geekbench数据看，其单核2709/多核8125的跑分已逼近联发科旗舰天玑9400。