联发科技于2025年9月22日在深圳发布旗舰移动平台天玑9500，这款基于台积电N3P（增强型性能）工艺的SoC采用颠覆性的第三代全大核CPU架构，包含1颗4.21GHz超频超大核、3颗高性能核与4颗能效核。通过四通道UFS 4.1存储支持，其单核与多核性能分别较上代提升32%和17%，而超大核在满负载场景下功耗大幅降低55%，实现性能与续航的精准平衡。联发科无线通信事业部总经理JC Hsu强调：『天玑9500标志着设备智能化的重要突破——在持续强效输出的同时，能够主动理解用户需求。』

在AI架构层面，第九代NPU 990引入生成式AI引擎2.0，计算能力翻倍并率先支持BitNet 1.58位大模型处理技术，使得3B参数大语言模型响应速度提升100%，同时功耗降低25%。创新性的内存计算架构（CIM）让AI模型持续低功耗运行，实现全球首个移动端4K图像实时生成能力。搭配128K文本长上下文处理技术，设备可展现出『认知型AI』特性——主动预判、个性化适配与多任务协作能力实现质的飞跃。

游戏与影像系统同样突破：Arm G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，配合双倍帧率插值技术实现120FPS流畅体验，通过深度合作支持虚幻引擎5.6的MegaLights光照系统与5.5的Nanite几何引擎，首次在移动端实现AAA级实时光线追踪。影像方面，Imagiq 1190 ISP支持RAW域预处理、2亿像素瞬时抓拍与30fps持续追焦，4K 60帧人像视频拍摄能力比肩专业设备。而MiraVision自适应显示技术则根据环境光、面板特性与内容实时优化色彩对比度，确保从烈日户外到暗光环境的显示一致性。

连接性能方面，天玑9500通过5CC载波聚合提升15%网络带宽，AI通信技术使5G与Wi-Fi功耗分别降低10%和20%。搭载该芯片的旗舰终端预计2025年第四季度上市，将推动智能设备向更高效、更懂用户的方向发展。（注：N3P为台积电第三代3nm工艺优化版本，专注晶体管性能提升；CIM架构通过将计算单元嵌入内存，大幅降低数据搬运能耗。）