芯片封装技术是半导体制造中的关键环节，它不仅保护芯片免受物理损伤，还负责散热和电信号的传输。热路径块（HPB）是一种专门设计的组件，用于有效地管理芯片产生的热量，防止过热导致性能下降或损坏。HPB通常由高导热材料制成，如铜或铝，能够迅速将热量从芯片核心传导到散热器或其他冷却系统。在三星的新技术中，HPB被直接附加在SoC（系统级芯片）上，这种设计可以显著提高散热效率，确保芯片在长时间高负荷运行下仍能保持稳定性能。此外，HPB的设计和材料选择对芯片的整体性能和可靠性有着重要影响，是现代芯片设计中不可或缺的一部分。