2.5D封装设计在AI等众多应用中迅速发展，尽管其广泛应用仍面临挑战，但与单芯片设计相比，芯片级联方法正变得越来越流行。然而，创建芯片级联生态系统的市场需求仍在发展中。随着封装设计复杂性的持续上升，系统分区、验证和电源管理仍然关键且具有挑战性。此外，封装设计还带来了次级问题，包括热和机械应力限制，加上封装本身的高成本，使得先进封装的设计极具挑战。