Thermal Grizzly的Mycro Direct Die液体冷却产品问题已被发现并修复。经过一系列设计和改进，新的Mycro Direct Die RGB Pro冷却块已经重新上市，其性能和温度控制能力得到了提升。

Der8auer，作为Thermal Grizzly的CEO和一名经验丰富的超频专家，在他的最新视频中解释了这些问题。在原产品推出后，由于性能严重不足，公司决定召回这些产品。新产品的设计改进包括更好的加工工艺、更大的表面积和更好的镍镀层，使其在温度控制方面比前代产品（在正常工作的情况下）提高了6摄氏度。

Der8auer指出，新原型在插座周围的塑料部分增加了额外的加工空间，以提供更一致的安装压力。他还提到了一些关键的设计变更，如将冷却块表面的边缘改为圆形，以减少对CPU PCB的损害。

在过去的几个月里，公司还对新的Mycro Direct Die RGB Pro进行了全面测试，以确保其性能符合预期。Der8auer表示，虽然Thermal Grizzly在Socket LGA 1700领域起步较晚，但“学习永远不会太晚”，并确认了公司将在下一代Arrow Lake冷却产品中应用这些改进。