高带宽内存(HBM)是一种专为高性能计算和图形处理设计的高速内存技术。在AI领域，HBM的应用尤为关键，因为它能够提供比传统DRAM更高的数据传输速率和更低的功耗。HBM通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，并通过硅通孔(TSV)技术进行连接，实现了极高的内存带宽。这种技术特别适合用于训练大型AI模型，如Meta的Llama 3.1，这些模型需要处理大量的数据并进行复杂的计算。尽管HBM在总出货量中仅占一小部分，但其高昂的成本使其在总收入中占据了显著的份额。随着AI技术的不断发展，HBM的需求预计将持续增长，推动相关技术和市场的进一步发展。