据科技爆料专家Roland Quandt透露，高通的第二代骁龙X2 Elite处理器（代号SC8480XP）正在测试64GB内存配置，并确认搭载18个Oryon V3架构核心。相较于初代X Elite的12核设计，本次核心数提升50%，结合架构优化，性能跃升值得期待。

业内人士分析，高通正从第一代骁龙X Elite的试水中吸取经验。去年6月，微软倾力打造的Copilot PC虽引发关注，但随着AMD Ryzen AI 300系列和英特尔Lunar Lake的快速反击，ARM架构Windows设备的市场声量迅速降温。本次X2 Elite的激进配置，体现高通意图在AI PC市场发起新一轮冲击。

值得注意的是，泄露信息显示高通正在测试120mm一体式水冷方案，这暗示着该芯片可能突破移动端限制，向高性能台式机甚至服务器领域拓展。而64GB板载内存的加入，则让创作者和专业用户多了一份期待。

尽管Computex 2025未现真身，但业内人士预测9月的高通技术峰会将成发布窗口。届时，联想、戴尔等合作伙伴或同步展示搭载X2 Elite的终端设备。不过，用户对Windows-on-Arm生态的担忧依旧存在——从社群讨论可见，Linux驱动支持进度、与AMD Zen6 APU的性能对决，以及能否突破苹果M系列芯片的能效壁垒，仍是关键挑战。

点评：高通此次堆料虽猛，但决定成败的不仅是硬件参数。如何解决Arm架构Windows生态的"软件荒"，以及构建开发者友好的开放性环境，才是长久立足的关键。