AMD的Strix Halo APU采用了先进的多芯片模块（MCM）设计，这是半导体技术中的一个重要进步。在这种设计中，APU的核心组件——Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU——被分别制造在不同的芯片上，然后通过高级封装技术集成在一起。这种设计不仅提高了性能，还优化了功耗和散热管理。Zen 5 CPU芯片面积为66mm²，而RDNA 3.5 GPU则占据了307mm²，这种分配反映了各自在处理能力和图形渲染需求上的差异。通过这种模块化设计，AMD能够更灵活地调整和优化APU的性能，以适应不同的市场和应用需求。此外，这种设计还允许AMD在未来通过简单的芯片替换来升级APU的性能，而不需要重新设计整个APU，这大大降低了研发成本和时间。