据最新报道，苹果下一代超薄iPhone 17 Air可能配备A17芯片，这是台积电基于3nm工艺节点生产的。此外，该设备可能拥有8GB RAM，以支持苹果智能功能。据称，iPhone 17 Air将配备单个48MP后置摄像头，以及24MP的前置摄像头。

根据海通国际投资银行的一份新研究报告，分析师Jeff Pu预计，iPhone 17 Air将配备6.6英寸的显示屏，搭载台积电当前3nm工艺制造的Apple A19处理器（与A18 Pro芯片使用的相同工艺）。此外，iPhone 17 Air可能采用铝制框架，配备FaceID功能。

目前，iPhone 17 Air的官方名称尚未公布，但根据最新的消息，这款手机预计将在2025年9月发布。在距离发布日期越来越近的时候，关于这款手机的传闻将变得更加可靠。