AMD Zen 6 'Medusa' CPU的封装技术是其技术创新的关键部分，特别是与Instinct MI450 AI加速器共享的技术。这种封装技术不仅提高了处理器的性能，还优化了能效比。具体来说，这种技术可能涉及先进的3D堆叠和多芯片模块(MCM)设计，这些设计允许更高的集成度和更低的功耗。此外，这种封装技术的采用也反映了AMD在半导体制造领域的持续创新和领导地位。通过深入了解这些技术细节，我们可以更好地理解AMD如何在竞争激烈的CPU市场中保持其领先地位。